Mikrozanieczyszczenia na płytkach elektronicznych mogą zmniejszyć wydajność elektroniki i spowodować uszkodzenie płytki elektronicznej. Wraz z rozwojem nauki i technologii sprzęt półprzewodnikowy i mikroelektroniczny staje się coraz mniejszy, a cząsteczki wymagające oczyszczenia stają się coraz mniejsze. Sprzątanie jest bardzo trudne. Tradycyjne mycie wodą i czyszczenie ultradźwiękowe mają swoje wady. Czyszczenie laserowe przynosi nową nadzieję i staje się najlepszym sposobem czyszczenia.
Folia poliimidowa jest ważnym materiałem w elementach elektronicznych. Jest materiałem dielektrycznym do wewnętrznej struktury ogniw wielowarstwowych folii opakowaniowych do elementów elektronicznych o dużej prędkości i dużej gęstości. Jednakże często jest ona pokryta niektórymi cząsteczkami zanieczyszczeń, w tym cząstkami tytanu, cząstkami chromu, cząstkami wolframu, cząstkami niklu itp. Zanieczyszczenia te należy oczyścić, aby zapewnić normalne działanie folii poliimidowej. Firma Dunlei Laser Rust Removal Machine Company przeprowadziła kiedyś eksperyment polegający na czyszczeniu folii poliimidowych za pomocą lasera ekscymerowego, wybierając laser o długości fali 235 nanometrów, impulsie 20 ns, gęstości energii lasera 80 mj/cm2 i zautomatyzowanej metodzie działania robota . Skuteczność czyszczenia jest niezwykle wysoka. Po czyszczeniu stwierdzono, że efekt czyszczenia jest doskonały. Szybkość usuwania zanieczyszczeń wykryta przez spektrometr wynosi ponad 95%, co osiąga wymagane standardy, a skuteczność czyszczenia jest wysoka. „Dlaczego nie 100% dekontaminacji? Dlaczego zostało 5%? Czy nie da się tego usunąć?”, „To prawda, że jeszcze 5% nie zostało usunięte, ale to nie znaczy, że nie da się tego usunąć. Głównym powodem jest czas i wydajność. W całkowitym czasie odkażania 95% można usunąć w 50% czasu, a pozostałe 5% można usunąć w pozostałych 50% czasu. W rzeczywistych operacjach skuteczność czyszczenia i koszt sprzątania są ważniejsze. „Wyjaśnij teorię i praktykę. Nadal istnieje pewna luka. W praktycznych zastosowaniach zawsze istnieje delikatna równowaga pomiędzy wydajnością, efektem i kosztami. Ogólnie rzecz biorąc, zwykłe elementy elektroniczne są w stanie usunąć 95% zanieczyszczeń, co stanowi doskonały efekt czyszczenia.
Istnieje wiele innych zastosowań lasera w czyszczeniu elementów elektronicznych, np. czyszczenie płytek elektronicznych, czyszczenie płytek krzemowych, czyszczenie układów scalonych, czyszczenie obwodów elastycznych, czyszczenie urządzeń optoelektronicznych itp. Wraz z rozwojem nauki i technologia, te materiały Wraz ze wzrostem poziomu integracji jest coraz więcej szpilek, a otwory stają się coraz mniejsze. Tradycyjne metody czyszczenia są trudne w zastosowaniu. Czyszczenie laserowe pozwala skutecznie usunąć powierzchnię elementów elektronicznych dzięki dużej dokładności, łatwej automatyzacji, regulowanym parametrom i dużej wydajności czyszczenia. kurzu, tłuszczu, tlenków i innych cząstek, skutecznie poprawiając trwałość elementów elektronicznych. Czyszczenie laserowe zapewnia skuteczną i niezawodną technologię dla przemysłu mikroelektroniki, gdy rozmiar urządzenia jest mały, a drobne cząstki są trudne do oczyszczenia. Jednocześnie czyszczenie laserowe nie powoduje zużycia i korozji materiału bazowego, spełnia wymogi ochrony środowiska i może pracować w wąskiej przestrzeni. Nie ma sobie równych w żadnym innym procesie czyszczenia.
Czyszczenie laserowe spełnia wymogi ochrony środowiska i odpowiada potrzebom zrównoważonego rozwoju. W miarę jak koszty czyszczenia laserowego stają się coraz niższe, coraz więcej firm akceptuje czyszczenie laserowe elementów elektronicznych.
