-
Telefon
+8613924641951
-
Adres
Budynek 5, park przemysłowy robotów COFCO (Fuan) Intelligent Manufacturing, nr 90 Dayang Road, Fuhai Street, dzielnica Bao'an, Shenzhen, Chiny, 518103
-
Adres e-mail
Smartfon w kieszeni zawiera ponad 1 miliard tranzystorów, każdy mniejszy niż wirus . w branży elektronicznej stał się niewidoczną siłą, dzięki czemu ta niesamowita miniaturyzacja jest możliwa, umożliwiając producentom cięcie, spawanie, znak i czyste elementy komponenty z poziomem atomowym.}
Gdy komponenty elektroniczne kurczą się do skali mikrona, konwencjonalne narzędzia mechaniczne trafią do ich granic fizycznych . Ten przewodnik ujawnia cztery niezbędne aplikacje laserowe przekształcające nowoczesną produkcję elektroniki .
Dlaczego lasery są niezbędne do produkcji mikroelektroniki
Nowoczesna elektronika wymaga precyzji, która przekracza granice tego, co jest fizycznie możliwe . Oto dlaczego technologia laserowa stała się niezbędna:
Mikroskopijna precyzja i kontrola
Laserowe rozmiary punktowe osiągają 0,1 mikronów - 500 razy cieńsze niż ludzkie włosy
Włącz pracę na gęsto upakowanych płytach obwodowych z komponentami rozmieszczonymi zwykłymi mikronami
Przetwarzaj indywidualny krzemion bez wpływu na sąsiednie struktury
Przetwarzanie bezkontaktowe, bez szkód
Zero naprężenia mechaniczne, zużycie narzędzia lub wibracje
Chroni delikatne wafle krzemowe przed pęknięciem lub uszkodzeniem strukturalnym
Eliminuje zanieczyszczenie z fizycznego kontaktu narzędzia
Minimalna strefa dotknięta ciepłem (HAZ)
Precyzyjna kontrola energii zapobiega uszkodzeniu przyległych obwodów wrażliwych na ciepło
Krytyczne dla zachowania funkcjonalności w ściśle zapakowanych zespołach elektronicznych
Umożliwia przetwarzanie bez wypaczenia lub zmiany pobliskich komponentów
Niezrównana wszechstronność materiału
Pojedynczy system laserowy przetwarza krzem, polimery, metale, ceramikę i szkło
Usprawnia przepływy pracy produkcyjnej
Zmniejsza koszty sprzętu i wymagania dotyczące powierzchni podłogi
Cięcie laserowe
Tradycyjne cięcie mechaniczne stwarza poważne problemy w produkcji elektroniki:
Stres i wibracjepowodować mikro-szaleństwa w stawach lutowniczych
Pył i gruzzanieczyszczają wrażliwe obwody
Zużycie narzędziaprowadzi do niespójnej jakości cięcia
Laser cięcia PCB rozwiązuje te wyzwania, zapewniając całkowicie bezstresową separację . Proces działa w ten sposób:
Wiązka laserowa odparowuje materiał wzdłuż zaprogramowanych linii cięć
Brak fizycznego kontaktu oznacza zerowe naprężenie mechaniczne
Czyste cięcia Wyeliminuj czyszczenie po przetwarzaniu
Złożone kształty i krzywe wycięte z identyczną precyzją
Ta technologia się wyróżniaDepaneling PCB- Oddzielanie wielu płyt obwodów od jednego panelu . obwody elastyczne korzystają ogromnie, ponieważ są zbyt delikatne do cięcia mechanicznego .
Krojenie wafla
Przetwarzanie płytki silikonowej stoi przed wyjątkowymi wyzwaniami
- Tworzą się piły diamentoweChipping i mikro-szaleństwana krawędziach układów
- Marnotrawstwo kerfzmniejsza wydajność z drogich wafli
- Zanieczyszczenie chłodziwawymaga intensywnego czyszczenia
Wafel krojenia laserami eliminuje te problemy poprzez kontrolowaną ablację
- Laserowe impulsy precyzyjnie usuwają warstwę materiału według warstwy
- Brak mechanicznego styku zapobiega uszkodzeniu krawędzi
- Węższe szerokości KERF zwiększają wydajność układu o 15-20%
- Proces suchy eliminuje ryzyko zanieczyszczenia
- Wynik? Silniejsze indywidualne układy z wyższymi wydajnościami i lepszą niezawodnością
Spawanie laserowe
Czujniki elektroniczne i urządzenia MEMS wymagają ochrony przed zanieczyszczeniem środowiskowym .Laserowa elektronika spawalniczatworzy szczelną pieczęć na:
Obudowy czujników- Ochrona żyroskopów i akcelerometrów w smartfonach
Pakiety MEMS- Uszczelnianie mikro-mirrorów w projektorach i motoryzacyjnej lidaru
Oscylatory kryształów- Zapewnienie dokładności czasu w sprzęcie komunikacyjnym
Proces spawania tworzy wiązania na poziomie molekularnym między powierzchniami metalowymi, tworząc hermetyczne uszczelki, które ostatnie dziesięciolecia .
Łączenie zakładek baterii i komponentów wewnętrznych
Nowoczesne urządzenia pakują ogromną funkcjonalność w małe przestrzenie . spawanie laserowe umożliwia:
- Połączenia zakładki baterii- Łączenie cienkich folii bez uszkodzenia komórek podstawowych
- Wiązanie drutu- Łączenie przewodów cienkich włosów w kompaktowych zespołach
- Załączanie komponentów- Zabezpieczenie części zbyt małe na tradycyjne metody
Każda spawa zapewnia precyzyjne wejście cieplne, zapobiegając uszkodzeniu termicznym wrażliwych komponentów .
Oznaczenie laserowe
Każdy półprzewodnik wymaga stałej identyfikacji, ale tradycyjne metody zawodzą w mikro skal:
Oznaczenie atramentuRozmazu i zanika w czasie
Grawerowanie mechaniczneuszkadza delikatne substraty krzemowe
EtykietyDodaj masę i może się odłączyć
Mikroczipy oznaczające laserowe tworzy stałą identyfikację o wysokiej rozdzielczości bezpośrednio na pakietach półprzewodnikowych . Proces może zaznaczyć:
Kody QR mniejsze niż 1 mm kwadrat
Liczby seryjne o wysokości znaku 0,1 mm
Logo firmy i kody daty
Informacje o identyfikowalności do kontroli jakości
Umożliwia to całkowite śledzenie za pośrednictwem usługi produkcyjnej i terenowej .
Etykietowanie komponentów PCB i SMD
Półprzewodnikowe przetwarzanie laseroweRozciąga się na znakowanie komponentów mniejszych niż ziaren ryżu:
Rezystory i kondensatory powierzchniowe
Zintegrowane pakiety obwodów
Obudowy i tarcze złącza
Zautomatyzowane systemy odczytują te oceny mikroskopowe w całym procesie montażu, zapewniając doskonałe umieszczanie komponentów i identyfikowalność .
Czyszczenie laserowe
Czyszczenie wafla półprzewodnika i fotomask
Wytwarzanie krzemowe wymaga absolutnej czystości . Pojedyncza cząstka pyłu może zniszczyć cały mikroprocesor . czyszczenie laserowe:
Proces bez chemikaliów- Brak pozostałości ani problemów środowiskowych
Selektywne usunięcie- Celuje zanieczyszczenia przy jednoczesnym zachowaniu substratów
Precyzja w skali nano- usuwa cząstki mniejsze niż długości fali światła
Sucha operacja- Eliminuje etapy suszenia i ryzyko zanieczyszczenia
Ta technologia usuwa filmy organiczne, cząstki i utlenianie z powierzchni opłat o bezprecedensowej precyzji .
Przygotowanie podkładek wiązań i usuwanie strumienia
Połączenia elektryczne wymagają idealnie czystych powierzchni . czyszczenie laserowe umożliwia:
Usuwanie tlenkuz aluminiowych podkładek wiązań przed przyłączeniem drutu
Eliminacja pozostałości strumieniaPo lutowaniu operacji
Przygotowanie powierzchnidla zgody na powłoki konformacyjnej
Każda operacja czyszczenia wymaga mikrosekund, umożliwiając szybkie przetwarzanie bez uszczerbku dla jakości .
Przyszłość to laserTechnologia
Laser w branży elektronicznej ewoluował ze specjalistycznego narzędzia do niezbędnej technologii produkcyjnej . Systemy te umożliwiają mikroskopową precyzję, przetwarzanie bez szkód i wszechstronność materialną, które umożliwiają nowoczesną elektronikę .
Ponieważ urządzenia nadal kurczą się podczas dodawania funkcjonalności, technologia laserowa pozostaje kluczem do przekraczania granic miniaturyzacji, zwiększenia mocy obliczeniowej i poprawy niezawodności urządzenia .
Gotowy do zoptymalizowania procesu mikro-fabrykacji?W produkcji precyzyjnej nawet niewielkie odchylenia powodują awarię . Zapewnij spójne wyniki z systemami laserowymi, które zapewniają bezbłędną kontrolę nad każdym impulsem . Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby dowiedzieć się, w jaki sposób technologia laserowa może przekształcić twoje możliwości produkcyjne .}